MECHANIC HX-T100 55G ফাইন সোল্ডার ওয়্যার 183℃ Pb37% Sn63% টিনের কন্টেন্ট উচ্চ বিশুদ্ধতা টিনের ওয়্যার মোবাইল ফোন মেরামতের জন্য। ভালো সোল্ডারেবিলিটি, ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স, কোনও স্প্যাটার এবং কোনও ক্ষয় নেই, কম গলনাঙ্ক এবং উচ্চ উজ্জ্বলতা সোল্ডার জয়েন্ট। মোবাইল ফোন মাদারবোর্ড BGA চিপস মেরামত এবং ইলেকট্রনিক্স সার্কিট বোর্ড সোল্ডারিং মেরামতের জন্য উপযুক্ত।
পরামিতি:
মডেল: MECHANIC HX-T100 ফাইন সোল্ডার ওয়্যার।
আকার: ০.২ মিমি, ০.৩ মিমি, ০.৪ মিমি, ০.৫ মিমি, ০.৬ মিমি, ০.৮ মিমি.১.০ মিমি, ১.২ মিমি।
ওজন: 55G
গলনাঙ্ক: 183°C
টিন(Sn): ৬৩%
সীসা (পিবি): 37%
প্রবাহ: ১.০-৩.০%
সিআই(ফ্লাক্স): <0.1%
সম্প্রসারণ: ৭৫%
বৈশিষ্ট্য সমূহ:
১. এর গলনাঙ্ক কম এবং এটি প্রায়শই মোবাইল ফোন সার্কিট বোর্ড মেরামতের জন্য সোল্ডারিং লোহার জন্য ব্যবহৃত হয়। সোল্ডার জয়েন্টগুলি উজ্জ্বল এবং পূর্ণ।
2. এটিতে অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট স্থিতিশীলতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে এবং এর ডিসোল্ডারিং কর্মক্ষমতা চমৎকার।
3. এটি ইলেকট্রনিক্স এবং বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং মোবাইল ফোনের মাদারবোর্ড, ইলেকট্রনিক সরঞ্জাম এবং অন্যান্য উপাদানগুলিকে ঢালাই করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।
৪. এতে কম অবশিষ্টাংশ, উজ্জ্বল সোল্ডার জয়েন্ট এবং নির্ভরযোগ্য কর্মক্ষমতা রয়েছে।
৫. এটির ঢালাই কর্মক্ষমতা ভালো এবং ক্ষয়ক্ষতি কম।
৬. ঢালাইয়ের সময় কম ছিটানো হয়, ধোঁয়া থাকে না এবং তাজা গন্ধ থাকে।
৭. এটি বহন করা সহজ এবং মোবাইল ফোন মেরামতের জন্য একটি অপরিহার্য হাতিয়ার।
